搜索结果: 91-105 共查到“光学工程 芯片”相关记录146条 . 查询时间(0.144 秒)
针对傅里叶变换红外成像光谱仪实时数据处理技术的要求,研究了一种基于FPGA的集干涉图非均匀性校正、光谱复原、光谱辐射定标于一体的傅里叶变换红外成像光谱仪实时光谱复原芯片系统。该系统对输入信号做了标准化设计,以流水线方式输出目标的复原光谱信息,可嵌入到各种类型的红外/可见光傅里叶变换成像光谱仪的实时数据处理系统中,具有体积小、运算速度快、稳定可靠及易于升级等优点,为基于光谱特征的目标实时识别奠定了良...
通过仿真优化探测器的结构参数和性能,设计了基于0.25 μm标准BCD (Biplor,CMOS and DMOS)工艺的大面积多叉指状PIN光电探测器.选择已优化的大面积光电探测器用于和跨阻放大器以及后端放大器单片集成,采用0.25 μm BCD工艺实现了一个用于650 nm塑料光纤通信的单片集成光接收芯片.结果表明:多叉指状PIN光电探测器对650 nm入射光的响应度提高至0.260 A/W,...
视频：大师论坛：基于锗硅材料的芯片上光电子学的前景与挑战
视频 大师论坛 基于锗硅材料的芯片上光电子学的前景与挑战
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2014/11/28
视频：大师论坛：基于锗硅材料的芯片上光电子学的前景与挑战。
随着微电子技术的需求和发展,倒装芯片技术在高密度微型化封装领域得到了快速发展和广泛应用,而现有的一些倒装芯片检测方法存在一定的不足之处。为此,研究了主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。实验中使用激光加热对倒装样片施加非接触热激励,通过红外热像仪获取样片温度分布。采用小波分析方法提取包括小波熵在内的信号特征,采用自组织神经网络对不同类型焊球进行聚类识别。研究表明,通过自组织神经网络可以有效地将不同缺陷焊...
为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键...
一种微型化制造的双腔结构芯片原子钟87Rb蒸汽腔
87Rb 蒸汽腔 芯片原子钟 相干布居数囚禁（CPT） 双腔结构 MEMS 技术
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2016/8/19
碱金属蒸汽腔是芯片原子钟（CSACs）中重要的核心部件之一，其微型化制造具有重要的实用价值，同时也非常具有挑战性。采用MEMS 技术批量化制作了具有双腔结构的芯片原子钟87Rb 蒸汽腔阵列。在阳极键合过程中，通过原位化学反应产生纯净的87Rb 元素蒸汽，缓冲气体（N2）采用反充的方法充入到87Rb 蒸汽腔内以保证缓冲气体的压强可以精确的控制。所设计的双腔结构可以防止原位化学反应中产生的杂质阻挡光路...
高分辨光电压力传感成像芯片系统问世
高分辨 光电压力 传感成像 芯片系统
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2013/8/15
日前，中国科学院外籍院士、美国佐治亚理工学院和中科院北京纳米能源与系统研究所王中林研究小组，利用垂直生长的纳米压电材料阵列，研制出大规模发光二极管阵列，并且利用压电光电子学效应，首次实现利用外界应力/应变改变纳米压电发光二极管发光强度的过程；首次研制出主动自适应式的、高分辨率的、以光电信号为媒介、并行处理的压力传感成像芯片系统。相关论文于8月11日在线发表于《自然—光子学》杂志。
中国科学院北京纳米能源与系统研究所高分辨压电光电子学应力成像芯片系统研制成功（图）
高分辨压 电光电子学应力 成像芯片
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2013/8/13
美国佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）和中国科学院北京纳米能源与系统研究所王中林院士领导的研究小组最近利用垂直生长的纳米压电材料阵列研制出大规模发光二极管阵列，并且利用压电光电子学效应首次实现利用外界应力/应变改变纳米压电发光二极管发光强度的过程；首次研制出主动自适应式的、高分辨率的、以光电信号为媒介、并行处理的压力传感成像芯片系统。相关论文于8月11...
集成电路芯片在制造过程中可能被嵌入恶意硬件电路，形成硬件木马.提出一种新的利用芯片电磁旁路泄漏信息的硬件木马无损检测方法.对芯片表面进行区域划分，通过随机选优算法生成硬件木马测试向量集；利用基于负熵指标的投影寻踪技术将芯片高维旁路信号投影到低维子空间，在信息损失尽量小的前提下发现原始数据中的分布特征，从而实现芯片旁路信号特征提取与识别.针对示例性高级加密标准（AES-128）木马电路的检测实验表明...
芯片级原子器件MEMS碱金属蒸气腔室制作
微光机电系统(MEMS) 阳极键合 原子蒸气腔室 碱金属封装 芯片级原子器件
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2014/3/11
提出了基于两步低温阳极键合工艺的碱金属蒸气腔室制作方法，用于实现原子钟、原子磁力计及原子陀螺仪等器件的芯片级集成。由微机电系统（MEMS）体硅工艺制备了腔室结构。首先采用标准工艺将刻蚀有腔室的硅圆片与Pyrex玻璃阳极键合成预成型腔室，然后引入氮缓冲气体和由惰性石蜡包覆的微量碱金属铷或铯。通过两步阳极键合来密封腔室，键合温度低于石蜡燃点198 ℃。第一步键合预封装腔室，键合电压小于缓冲气体的击穿电...
具有三维聚焦功能的微流控芯片
微流控芯片 三维聚焦 SU-8胶 聚二甲基硅氧烷（PDMS） 倒模
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2014/3/10
为了使用微流体细胞仪对细胞精确计数，采用紫外光刻工艺制作了能够真正实现三维聚焦功能的微流体检测芯片（微流控芯片）。使用聚二甲基硅氧烷（PDMS）进行二次倒模复制其结构以缩短微流控芯片制作周期、降低制作成本，并进行了芯片的封装与测试。首先，利用沉浸式光刻技术和斜曝光工艺制作了具有三维聚焦功能的SU-8微流沟道；然后，利用PDMS对所制作的SU-8微流沟道进行一次倒模，得到其负模结构；对负模结构进行表...
LED芯片定位是进行芯片检测、划片、扩晶、固晶及判断芯片电气特性、芯片管脚是否达到要求，能否成功分选LED芯片质量的关键一环。针对这一问题，提出了采用先粗后精的定位方法。首先运用低倍率大视野进行LED芯片的模板匹配粗定位；然后在粗定位生成坐标的基础上，在其坐标的八领域内进行高倍率小视野模板匹配的高精度定位，这样既实现了定位的快速性也解决了定位的准确性。实验结果表明，其图像定位误差小于1 μm，滑台...
IBM新芯片用光为互联网服务提速
IBM新芯片 光 互联网服务 提速
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2012/12/12
据物理学家组织网、英国广播公司（BBC）12月10日报道，IBM公司表示，该公司在用光代替电子信号传输数据方面取得了重大突破——它们最新研制的一款芯片将光学组件和电子电路“手拉手”集成在了一块芯片上。该公司宣称，这项名为“硅纳米光子学”的突破性技术使各种服务器内的处理器之间能更快传输数据，因此，有望将网络服务的速度提高数百倍，而且成本低廉。IBM公司表示，这是硅芯片首次使用小于100纳米的半导体技...
单显存芯片的17.8 cm模拟屏控制
17.8 cm模拟TFT型LCD STM32 CPLD 单显存 DMA
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2014/3/23
对显示器件的控制是实现良好人机界面的基础,TFT模拟LCD屏符合普通机器对显示效果的要求且价格便宜,在工业机械中应用非常广泛。针对17.8 cm(7 in)模拟屏,提出STM32+CPLD实现单片SRAM做显存的LCD控制方案,并从STM32的DMA写外接显存的速度方面分析了所提方案的可行性。对系统设计中关键问题予以论述并给出了部分程序。方案节省了成本,提高了人机界面的反应速度,有一定实用价值。