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本报讯，近日，中国科学院深圳先进技术研究院集成所功能薄膜材料研究中心研究员唐永炳及其研究团队成功研发出一种具有中空界面结构的金属铝箔负极材料，并应用于高效、低成本双离子电池。
4月17日出版的《科学》发表特邀综述论文，详细阐述了利用纳米尺度共格界面强化材料的研究成果，此项成果由中科院金属所沈阳材料科学国家（联合）实验室卢柯研究员、卢磊研究员与美国麻省理工学院S. Suresh教授合作，在过去大量研究工作的基础上完成。如何提高材料的强度而不损失其塑性？这是众多材料科学家面临的一个重大挑战。为了使材料强化后获得良好的综合强韧性能，强化界面应具备三个关键结构特征：(1)界面与...
Sn/Cu接头界面金属间化合物层的生长及强磁场的影响
Sn/Cu 金属间化合物层 时效 强磁场
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2010/3/15
钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁场下不同温度时效，研究接头界面处金属间化合物(IMC)层的生长行为。结果表明：两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同，在时效过程中的生长行为类似，钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能分别为116和94 kJ/mol。为研究强磁场对界面IMC层生长行为的影响，两种试样在190 ℃、磁场强度为8 T时效。实验结果表明：两种接头界面IMC层的生长...
DD8高温合金平界面区及胞晶界面区的晶粒竞争生长
高温合金 定向凝固 晶粒竞争生长
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2010/3/31
研究了DD8高温合金在平界面及胞晶区的晶粒竞争生长。结果表明：在同一试样上进行的从平界面区到胞晶区以及枝晶区的双晶粒耦合竞争生长过程中〈110〉×〈110〉(前一方向与热流方向平行，后一方向垂直两半园柱籽晶界面) 晶粒逐渐淘汰〈100〉×〈110〉晶粒，在相反的抽拉过程中，〈100〉×〈100〉晶粒逐渐淘汰〈110〉×〈110〉晶粒。在平界面区及胞晶界面区的晶粒竞争生长中，两籽晶界面处液相原子与〈...
铜铝固相轧制复合的界面组成
钢铝复合 双金属 界面 显徽组成
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2010/3/30
用金相、X光、电子探针和透射电镜等方法对铜铝冷轧固相复合烧结后界面组成的形貌与结构进行了研究。确认存在γ2、δ、ζ2、η2、θ等五种中间相，尺寸分别在104、105、106、109和107mm2量级；在形态上γ2、δ、ζ2均呈多边形块状。只是前者较后者为大，且γ2内有许多平行板条，θ相近似卵形，η2为弥散顺粒、迹象表明分布具织构向，η2的织构可能是(100)[0 1]。