搜索结果: 1-15 共查到“工学 宏量制备”相关记录19条 . 查询时间(0.171 秒)
中国科学院大连化学物理研究所专利:一种宏量制备石墨烯的方法
中国科学院大连化学物理研究所 专利 宏量制备 石墨烯
<
2024/1/30
中国科学院大连化学物理研究所专利:一种宏量制备石墨烯和二维氮化硼晶体材料的方法
中国科学院大连化学物理研究所 专利 石墨烯 二维氮化硼 晶体材料
<
2024/1/22
中国科学院大连化学物理研究所专利:一种石墨烯的简易宏量制备及功能化的方法
中国科学院大连化学物理研究所 专利 石墨烯 简易宏量制备 功能化
<
2023/12/27
中国科学院金属研究所专利:一种大尺寸石墨烯的宏量制备方法
中国科学院金属研究所 专利 石墨烯 宏量制备
<
2023/11/8
中国科学院金属研究所专利:一种掺杂石墨烯电极材料及其宏量制备方法和应用
中国科学院金属研究所 专利 石墨烯 电极材料 宏量制备
<
2023/10/17
中国科学院大连化学物理研究所专利:一种宏量制备石墨相氮化碳纳米片的方法
中国科学院大连化学物理研究所 专利 宏量 石墨相 氮化 碳纳米片
<
2023/8/29
复旦大学高分子科学系聂志鸿课题组实现宏量制备高质量补丁纳米粒子(图)
宏量制备 补丁纳米粒子 DMF溶液 三嵌段聚合物
<
2022/7/1
中国科学院深圳先进技术研究院成功建立二维金属氧化物宏量制备新方法(图)
中国科学院深圳先进技术研究院 二维金属 氧化物 宏量制备
<
2019/10/29
近日,中国科学院深圳先进技术研究院材料所(筹)材料界面研究中心在二维过渡金属氧化物制备领域取得重要进展。相关成果以"Facile Mass Production of Self-Supported Two-Dimensional Transitional Metal Oxides for Catalytical Applications"(简易宏量制备适用于电催化应用的自支撑二维过渡金属氧化物)为...
近年来,单原子催化剂因其高的原子利用率、明确的催化活性中心和高的催化性能而成为研究前沿与热点。但由于在制备过程中活性原子易于迁移和聚集,使得单原子催化剂的高载量可控制备仍存在巨大挑战。如何实现高密度的单原子催化活性位点,以及如何实现其低成本宏量制备是单原子分散催化剂迈向应用的关键。金属-氮类催化剂在燃料电池、锌空电池、电解水等电化学能源器件中有着广泛的应用,但其形成通常需要高温,金属原子更易团聚,...
在国家自然科学基金和泰山学者项目支持下,我校威海校区材料科学与工程学院周薇薇副教授团队在二维材料的宏量制备领域取得重要进展。研究成果以Mass Production of Large-sized, Nonlayered 2D Nanosheets: Their Directed Synthesis by A Rapid “Gel-Blowing” Strategy, and Application...
2018年6月16日,由中国纺织工程学会主办,苏州大学和《纺织学报》编辑委员会共同承办的“第十三期纺织科技新见解学术沙龙”在我校本部红楼会议中心217会议室举行。本次学术沙龙的主题是纳米纤维的宏量制备及其应用。此次大会的领衔科学家为中国工程院院士、东华大学俞建勇教授,天津工业大学副校长程博闻教授,我校纺织与服装工程学院院长潘志娟教授。参与此次学术沙龙的还有各领域从事纳米纤维及其相关技术研发的专家、...
《Nano Letters》报道南京大学电子学院余林蔚教授课题组在柔性晶硅宏量制备、及可拉伸电子器件应用上取得新突破(图)
南京大学电子学院 余林蔚教授课题组 柔性晶硅 及可拉伸 电子器件
<
2017/12/5
南京大学电子科学与工程学院余林蔚教授课题组,通过与北京大学和巴黎综合理工大学课题组的合作,首次提出了一种精确“定位、定向、定形”的平面纳米线形貌调控技术,可在大面积玻璃衬底上,通过传统低温薄膜工艺(<350℃),批量制备线形可编程(Line-shape- programmed)的纳米线阵列。具体而言,采用覆盖在衬底表面的非晶硅薄膜作为前驱体,金属铟(indium)液滴在平面中吸收非晶硅并生成晶态的...
《Nano Letters》报道南京大学电子科学与工程学院余林蔚教授课题组在柔性晶硅宏量制备、及可拉伸电子器件应用上取得新突破(图)
南京大学电子科学与工程学院 余林蔚教授课题组 柔性晶硅 宏量制备 可拉伸电子器件
<
2018/1/3
晶体硅是建立现代微电子技术和发展信息社会的基础材料。然而,其坚硬和脆性的本质使其无法直接适应于日益兴起的柔性可穿戴/显示,仿生电子和可拉伸人造皮肤等新型器件应用。即便是准一维的晶硅纳米线,也仅仅获得了增强的可弯曲特性,依然难以实现足够的可拉伸特性(如>30%以上)。如何将现有最为成熟的晶硅技术拓展到超柔性和可拉伸电子应用中,以继承晶硅的高迁移率、高稳定性和完备掺杂钝化工艺,正在成为国际相关领域研究...