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用等离子体增强化学气相沉积制备微晶硅薄膜
材料合成与加工工艺 微晶硅薄膜 Ar稀释SiH4 ECR--PECVD 微波功率
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2012/3/16
以Ar+SiH4作为反应气体, 用电子回旋共振等离子体化学气相沉积(ECR--PECVD)方法制备微晶硅薄膜, 研究了微波功率对薄膜中H含量、薄膜的沉积速率、择优取向和结晶度的影响。结果表明, 在300℃制备低温微晶硅薄膜, 随着微波功率的增大, 薄膜的沉积速率先增大后减小, 微波功率为600 W时达到最大; 而结晶度和薄膜中的H含量则分别呈现单调增大和单调减少的趋势; 使用不同的微波功率, 薄膜...
射频感应等离子体制备球形钨粉的工艺研究
射频感应等离子体 球化 钨粉
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2009/8/21
采用射频感应等离子体球化颗粒形状不规则的钨粉（平均粒度尺寸5～12 μm），研究了加料速率、物料分散方式、钨粉颗粒大小等因素对球化率的影响。当加料速率大于95 g/min时,粉体的球化率随着加料速率的增大急剧减小，加料速率增大到135.75 g/min时，样品钨粉球化率仅为30%。当携带气量为0.12 m3/h 时，分散效果较佳，其球形度相应也较好，球化率几乎达到100%；随着钨粉球化率提高，其松...
针对云南省丰富矿产资源的综合利用与深加工，在云南省1998年全面启动省、院合作项目之时，将高频等离子体气相合成亚微米级超细、功能性粉体材料的课题作为重点研制项目之一。该项目利用等离子态时物质所处的高激发、高活性、高能密度的特点，采用不同气氛和反应物在高温下氧化热分解、气化以及"骤冷"等条件，使产品"冻结"在一特殊状态，制备出超细氧化锆、钠米级氧化锌、氧化钴及氧化镁等产品，氧化锆粒径在0.14-0....
低电压等离子体放电熔渗陶瓷涂层的研究
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2007/12/25
提出了一种等离子体放电沉积陶瓷层的新工艺方法,该方法具有放电电压低、不需要真空条件、液态介质对放电区自然保护、电极材料转移速度快等特点.结合W9Mo5Cr4C2高速钢的强化,表明了该方法的有效性.