搜索结果: 1-11 共查到“材料失效与保护 A l 3 S c , Zr”相关记录11条 . 查询时间(0.088 秒)
时效对含Sc的Al-Cu-Li-Zr合金腐蚀行为的影响
铝锂合金 晶间腐蚀 剥落腐蚀
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2009/9/24
研究了一种含Sc的Al-Cu-Li-Zr合金在不同时效状态下的晶间腐蚀和剥落腐蚀行为.结果表明：不同时效温度下峰时效态合金的晶间腐蚀和剥落腐蚀倾向随着时效温度的升高而增加；在160℃下时效，合金的晶间腐蚀和剥落腐蚀倾向随着时效时间的延长而增加.含Sc的Al-Cu-Li-Zr合金在EXCO溶液中进行的极化曲线测试结果也表现出相同的腐蚀趋势.微观组织观察分析表明，T1（Al2CuLi）相和无沉淀析出带...
Nb、Ta等元素对Zr基大块非晶非晶形成能力及耐腐蚀性影响机理研究
电子结构 Zr基大块非晶 非晶形成能力
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2009/9/11
用计算机编程构造了Zr基非晶合金包含二十面体原子团簇的Zr2Ni晶体相.用Zr2Ni晶体相中以Ni原子为中心的二十面体原子团簇模拟Zr基非晶中二十面体团簇.应用实空间的递归方法计算了合金元素取代二十面体原子团簇中心和顶角位置原子时的局域态密度、二十面体原子团簇中中心Ni原子与其近邻合金元素Nb、Ta、Ti、V的总键级积分及团簇的费米能级.结果表明,Nb、Ta、Ti和V取代Zr原子后使其与Ni的键级...
Zr-Cu-Al-Ni-Sr非晶合金的腐蚀行为研究
非晶合金 Mott-Schottky分析 腐蚀行为
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2009/9/11
通过与18-8不锈钢对比，研究了Zr-Cu-Al-Ni-Sr非晶合金的腐蚀行为，用XRD、极化曲线、电化学交流阻抗谱研究了其非晶合金的结构、耐蚀性能和电极反应动力学过程，并用Mott-Schottky曲线法研究了其钝化膜的半导体特性.结果表明，与18-8不锈钢相比，该非晶合金的钝化膜不具备半导体特性，Sr的加入降低了锆基合金的玻璃态形成能力，进而急剧地降低该非晶合金耐蚀性，特别是耐氯离子侵蚀能力....
预变形对新型含钪 Al-Cu-Li-Zr合金剥蚀性能的影响
铝锂合金 时效 剥落腐蚀
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2009/8/25
采用剥落腐蚀实验、电化学阻抗测试等方法，研究预轧变形对新型含钪 Al-Cu-Li-Z究结果表明：合金在EXCO溶液中剥落腐蚀敏感性由高到低依次表现为过时效→峰时效→欠时效；时效前，预轧变形不改变合金的腐蚀规律；T1相和无沉淀析出带(PFZ)是引起合金腐蚀的主要因素，预轧变形促进T1相的形核与长大；预轧变形后的合金，T1相粗化，PFZ变宽，剥落r合金剥蚀性能的影响。研腐蚀程度更加严重。
氢等离子体作用下的Zr薄膜氢化特性研究
Zr薄膜 氢化 等离子体
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2008/9/22
本文研究Zr薄膜在等离子体作用下的氢化特性.测试表明,与分子氢相比,氢等离子体作用下氢化速率明显增高,在室温和≈2Pa氢压的DC放电条件下,氧化10 min样品的氢化浓度可达饱和值,即66.67(原子分数,%),远大于该压强下的气体氢化浓度.在非超清洁系统中,等离子体氢化在样品表面产生大量的氧污染和少量的碳污染.少量的表面氧化物并不阻碍等离子体氢化,但随着污染的增加,氢化浓度却大大减少.Ni对样品...
块状非晶合金Cu-Zr-Ti-Sn在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为
晶化 电化学阻抗
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2007/12/28
利用电化学极化曲线方法和电化学阻抗谱(EIS)技术研究了Cu60Zr30Ti10和(Cu60Zr30Ti10)99Sn1块状非晶合金及其晶化后在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为. 极化曲线测试结果表明, (Cu60Zr30Ti10)99Sn1非晶合金在3.5%NaCl溶液中的阳极极化曲线有一定的钝化倾向, 且其阳极电流密度较Cu60Zr30Ti10非晶合金的阳极电流密度有所降低; 同时EIS结果显...
Zr-Al-Ni-Cu大块非晶合金的电化学腐蚀行为研究
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2007/12/25
用电化学方法研究了6种不同成分的大块非晶合金、与非晶成分相对应的两种晶态合金和纯Zr在0.1 mol/L Na2SO4溶液中的腐蚀行为,结果表明,6种非晶样品中,有4种具有高耐蚀性能,其中,成分为Zr65Al7.5Ni10Cu17.5的样品具有最低的icorr值1.38×10-2 μA*cm-2.两种具有相同成分的非晶与晶态合金相比,晶态合金具有更低的icorr值.在9种实验样品中纯Zr具有最低的...
Zr基块状非晶的氢损伤与氢致滞后断裂
Zr基块状非晶 氢鼓泡 氢致滞后断裂
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2007/12/20
文章摘要：
研究了Zr41.2Ti13.8Ni10Cu12.5Be22.5块状非晶在充氢过程中氢致滞后断裂规律以及氢鼓泡的形核、长大及破裂过程。结果表明，当充氢电流i20mA/ cm2后，无载荷下充氢会产生氢损伤，恒载荷下发生滞后断裂时KIH/K IC从0.63降为0.26。氢鼓泡(直径约为30 nm)形核时的内压pi3.6 GPa。随氢的进入。鼓泡不断长大；...
Cu-Zr-Ti-Ni-Mo 块体非晶合金的腐蚀行为及耐蚀机理研究
Cu基块体非晶合金 微合金化 耐腐蚀机理 钝
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2007/12/20
文章摘要：
在室温下，采用动电位极化和交流阻抗谱技术（EIS）研究了(Cu47Zr11Ti34Ni8)100-x Mox（x=0, 2;原子百分数）块体非晶合金在1 mol/L H2SO4溶液中的电化学行为。结果表明，非晶合金中添加了2 at％Mo后，材料的钝化膜破裂电位(Eb)显著上升，而致钝化电位(E0) 与维钝电流密度(ip)则明显减小。这主要是由于在稳定的钝化区内，微...
Si--Zr--B复合非催化形核涂层壳型的制备
溶胶 凝胶法 DD3单晶高温合金 涂层
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2007/10/26
文章摘要：
先采用熔模铸造中的制壳工艺, 在壳型内壁制备了Si-Zr-B基底涂层Z, 然后利用溶胶凝胶原理, 经浸涂--分级热处理以及850℃玻璃化热处理后, 在Z表面制备了七层与Z同成分的Si-Zr-B玻璃薄膜涂层. XRD和SEM分析结果表明, H3BO3的加入起抑制Si-Zr-B涂层析晶及对涂层表面裂纹的高温自愈合作用. 因此, 将Z--R壳型置于15...