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搜索结果: 1-3 共查到工学 Sn-Cu相关记录3条 . 查询时间(0.15 秒)
本发明的目的在于提供一种耐蚀性的Sn-Cu焊料,其主要技术手段是通过在普通Sn基合金中添加一些微量的合金元素,达到在不改变这些Sn-Cu焊料基本的物理、力学性能前提下,改善合金表面抗大气腐蚀的目的。为了实现上述目标,本发明提供的技术方案是:在普通的Sn-Cu基合金中添加微合金元素Ti,P,Ge,Si,Ni,Ga中的一种或几种组合;添加量为重量百分比:0.001~0.10%。所述普通的Sn-Cu基合...
研究了不同含量的稀土Ce对Sn-Cu-Ni无铅钎料物理性能和铺展性能的影响。结果表明:添加微量的稀土Ce对Sn-Cu-Ni钎料合金的熔化温度和密度影响不大,而其电阻率有所上升。随着Ce含量的不断增加,钎料焊点表面的光亮度随之增加,钎料在铜基板上的铺展面积也逐渐增大,钎料润湿性有所改善,但是当wCe超过0.05%时,钎料焊点表面光亮度呈现下降趋势,其铺展面积也在减小。
钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁场下不同温度时效,研究接头界面处金属间化合物(IMC)层的生长行为。结果表明:两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同,在时效过程中的生长行为类似,钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能分别为116和94 kJ/mol。为研究强磁场对界面IMC层生长行为的影响,两种试样在190 ℃、磁场强度为8 T时效。实验结果表明:两种接头界面IMC层的生长...

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