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腾讯科技2007年1月31日讯 据国外媒体最新报道，所有CPU制造商面对的一个大问题就是漏电，尤其是对于大功率的CPU来说，漏电问题更会导致过热和费电，这两个因素也是无法将芯片做得更小更高速的原因。近日，IBM和英特尔宣称已经在这方面取得了突破性进展，他们发现了一个将闸极上的金属部分替换成特殊材料的方法，闸极也就是控制晶体管开关的元件，而闸极上的绝缘体层可以提高晶体管的性能并保持能量。特别的是，硅...
IBM与AMD等合作开发出高级芯片材料
IBM AMD 晶体管 材料
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2007/1/30
2007年1月29日消息，IBM称，它已经开发出了人们期待已久的晶体管技术：用于逻辑芯片的高k栅介质和金属栅。据EE Times报道，IBM与AMD和索尼、东芝等合作伙伴合作，发现了一种使用一种新的高k栅介质和金属栅材料制作晶体管的一种重要元件，从而为开发体积更小、速度更快和功能更强大的芯片电路铺平了道路。
IBM开发新型半导体材料 闪存速度将提高500倍
IBM 新型半导体材料 材料
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2006/12/13
中新浙江网2006年12月12日电 IBM和两家合作伙伴的科学家已经开发出一种新型材料，他们认为这将催生新型的内存芯片，满足日益增长的存储数字音乐、图像、视频的需求。