搜索结果: 226-240 共查到“电子科学与技术 芯片”相关记录429条 . 查询时间(0.18 秒)
“高性能卫星导航芯片与移动通信芯片的集成技术”课题验收获优秀（图）
“高性能卫星导航芯片与移动通信芯片的集成技术”课题 验收
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2010/12/17
2010年10月29日,中国科学院微电子研究所通信与多媒体SOC实验室（五室）及杭州中科微电子公司共同承担的“高性能卫星导航芯片与移动通信芯片的集成技术”项目以优秀成绩通过国家高技术研究发展（863）计划课题组验收。
上海微系统所60GHz 芯片通过专家测试（图）
芯片 专家 测试
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2011/11/14
在中国科学院部署下，“十一五”期间，上海微系统所率先开展了60GHz收发芯片及通信系统验证的开发与研制工作。10月28日中科院机关组织专家对60GHz 芯片进行了现场在片测试，测试结果表明：各项指标达均达到预先设定的技术指标要求。
近日，微电子所微波器件与集成电路研究室（四室）超高速数模混合电路课题组成功研制一款基于1um GaAs HBT工艺的4GHz 32-bit超高速直接数字频率合成器（Direct Digital Synthesizer, DDS）芯片。
高精度芯片型塑封NTC热敏电阻器研制项目通过验收
高精度芯片型塑封NTC热敏电阻器 研制项目 验收
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2010/8/18
2010年8月12日，由中科院新疆理化技术研究所承担的乌鲁木齐市科技创新种子基金项目“高精度芯片型塑封NTC热敏电阻器研制”通过了验收。该项目于2008年由乌鲁木齐市科技局立项，为新产品研制项目。
5月全球芯片销售额256.5亿同比增长47.6%
全球 芯片 销售 增长
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2011/10/31
据欧洲半导体产业协会称，今年5月份全球芯片销售额为256.5亿美元，环比上个月增长4.5%，同比增长47.6%。
根据IMS即将出版的市场研究报告—全球支付及银行智能卡市场2010，2011年，进入支付及银行应用领域的智能卡芯片量预计将超过10亿大关，较对2010年预测总量上升19%。
本发明基于微流控芯片的β2-肾上腺素受体激动剂检测系统，所述系统为使用激光检测的检测系统；所述检测系统以微流控芯片(1)为核心，所述微流控芯片(1)由三层结构依次复合构成：上层的流体通路层(101)、中间的弹性薄膜层(102)、下层的气动控制层(103)；这三部分相互之间的具体关系如下：流体通路层(101)和气动控制层(103)通过其各自与弹性薄膜层(102)之间的表面张力紧密相连。本发明具有检测...
士兰微剑指LED芯片产量和利润“双冠王”
LED芯片 利润 发展
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2011/10/31
“过去两年士兰微的确非常困难，转型中资金压力大，产品质量的提升和技术的成熟期都比预想的要长。但从去年三季度起，公司的经营业绩终于实现了反转，其中杭州士兰集成电路有限公司结束了长达10个季度连续亏损的局面。这是公司长期坚持发展主业、坚持自主研发、调整产品与运行结构的成果。由于存货、应收账款等财务指标良好，资产负债率明显降低，公司在集成电路设计、硅半导体芯片制造、发光半导体器件芯片制造这三大主业上均呈...
真“芯”英雄：2009年中国十大芯片设计公司及点评
芯片 设计 点评
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2011/10/31
虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业（统计原因，不包含台湾公司）却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。
苹果证实已收购iPad主芯片提供商
苹果 收购 主芯片
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2011/10/31
据《纽约时报》报道，周二苹果公司证实，已经收购了小芯片公司Intrinsity。Intrinsity位于德克萨斯州奥斯汀，以与三星合作开发移动设备用高速芯片而著称，同时也是苹果的合作伙伴和竞争对手。
英特尔芯片成为十年来绿色能源最大采购商
英特尔 芯片 能源 购商
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2011/10/31
从英特尔方面获悉，其荣膺美国《福布斯》杂志评出的十年来采购绿色能源最多的公司称号。获此殊荣与英特尔多年来致力于绿色环保事业，以及表率性地履行企业社会责任息息相关。
意法半导体推出智能开关按键控制器芯片
智能 控制器 芯片
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2011/10/31
意法半导体推出两款新的智能开关按键控制器芯片，可提升移动用户的使用体验。新产品几乎适用于所有以电池供电的便携设备，包括电子书阅读器、便携电脑、媒体播放器、智能手机和数码相机。这两款新产品将将使下一代移动产品具备更简单易用的“开机”、“关机”和“解锁/复位”功能，可避免对终端用户产品造成损害。此外，这些单片整体解决方案可为市场领先的移动和便携电子产品厂商简化设计工作，在产品设计中用一个芯片取代数十个...
三星出货全球首款多芯片封装相变存储颗粒
出货 全球 芯片封装 存储
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2011/10/31
相变存储技术看来终于要走出实验室，走向市场了。继Numonyx宣布出货Omneo系列相变存储芯片后，三星电子近日也宣布，推出全球首款多芯片封装（MCP）PRAM相变存储颗粒产品。
Intel宣布全新Atom核心系统芯片
Atom核心 系统 芯片
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2011/10/31
在北京召开的信息技术峰会(IDF)上，Intel又介绍了新的系统芯片(SoC)计划，基于Atom处理器核心。
分析称今年TD芯片整体出货或达2000万
TD芯片 出货 突破
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2011/10/31
从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁（T3G）的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。