搜索结果: 46-60 共查到“物理学 芯片”相关记录91条 . 查询时间(0.066 秒)
北京大学极端光学团队国际合作实现大规模硅基集成高维光量子芯片（图）
北京大学 极端光学 硅基集成 高维光量子芯片
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2018/3/20
实现功能强大的量子信息处理芯片是当前量子科技革命的关键。一个由布里斯托尔大学物理系量子光学中心、北京大学“极端光学创新研究团队”等单位组成的国际合作团队，于2018年3月8日在国际顶级学术期刊《科学》（Science）上报告利用大规模集成硅基纳米光量子芯片技术，实现对高维度光量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。集成光学量子芯片技术基于量子力学基本物理原理，使用半导体微纳加工工艺实现单片...
武汉大学动力与机械学院刘胜教授团队在高效率倒装结构发光二极管（LED）研究领域取得新进展，研究成果在光学领域著名期刊Optics Express（《光学快报》）发表。论文题为Numerical and experimental investigation of GaN-based flip-chip light-emitting diodes with highly reflective Ag/T...
中国科学院西安光学精密机械研究所量子光学集成芯片研究获进展（图）
中国科学院西安光学精密机械研究所 量子光学 光子集成芯片
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2017/7/26
在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》（Nature）上。
高速成像技术是太赫兹（THz）技术应用领域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。为解决这一难题，中科院上海微系统所曹俊诚研究员领衔的研究团队采用分子束外延技术堆叠生长THz量子阱探测器（THzQWP）和发光二极管...
上海硅酸盐所召开2016年国家重点研发计划专项“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”项目启动会（图）
上海硅酸盐所 2016年 国家重点 低维组合 材料芯片 高通量制备
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2016/11/2
2016年10月15日，国家重点研发计划材料基因工程关键技术与支撑平台重点专项“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”项目启动会在中国科学院上海硅酸盐研究所召开。工信部产业发展促进中心专项一处处长衣丰涛、项目主管张炜、邢志鹏，上海市科委研发基地建设与管理处处长过浩敏，专家组谢建新院士、江东亮院士、丁文江院士、陈立东研究员、张国庆研究员、高琛教授、李江涛研究员、刘静教授级高工、宿彦京教...
2016年10月8日，中国科学院大学未来技术学院生物芯片教研室学科建设研讨会在中国科学院微电子研究所召开。中国科学院微电子研究所副所长周玉梅，中国科学院微电子研究所、中国科学院电子所、中国科学院半导体所、国家纳米中心、大连化物所等单位的近20位专家学者参加了研讨会。会议由中国科学院微电子研究所研究员、生物芯片教研室主任黄成军主持。
中国科学技术大学首次研制成功硅基导模量子集成光学芯片（图）
中国科学技术大学 硅基导模量子集成光学芯片
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2016/6/22
中国科学技术大学郭光灿院士领导的中国科学院量子信息重点实验室首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。该实验室任希锋研究组近日在量子集成光学芯片研究上取得重要进展，他们和浙江大学光电学院现代光学仪器国家重点实验室戴道锌教授合作，在硅光子集成芯片上首次利用硅纳米光波导本征模式作为量子信息编码的新维度，实现了单光子态和量子纠缠态在偏振、路径、波导模式等不同自由度之间的相干转换，其干涉可见度均超过90%，为集成...
中国科学院化学研究所在光子晶体多底物传感芯片方面取得重要进展（图）
多底物识别 传感
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2016/6/17
多底物识别和传感在临床诊断、生物筛选、食品工业、气体监测等领域有着广泛应用。识别过程的关键在于获取丰富的传感信息，传统的多底物传感阵列需要使用大量检测分子或指示剂才能实现，因而涉及到复杂的分子设计与合成，以及繁琐的化合物筛选工作。因此，制备简单高效的传感芯片是多底物识别的一个重要发展方向。
半导体量子芯片开发获重要进展
半导体量子芯片开发 中国科学院量子信息重点实验室
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2016/3/4
“量子芯片”是未来量子计算机的“大脑”。中国科学技术大学郭光灿院士领导的中国科学院量子信息重点实验室郭国平研究组，在量子芯片开发领域的一项重要进展，首次在砷化镓半导体量子芯片中成功实现了量子相干特性好、操控速度快、可控性强的电控新型编码量子比特。该成果近日在国际权威杂志《物理评论快报》发表。
近日，中国科学院深圳先进技术研究院研究员喻学锋与香港城市大学教授朱剑豪合作，在纳米自组装三维超晶格光学芯片领域取得新突破。相关论文Evaporative Self-Assembly of Gold Nanorods into Macroscopic 3D Plasmonic Superlattice Arrays (DOI: 10.1002/adma.201505617) 已被材料学刊物...
美国研究人员发明可降解芯片
美国 芯片
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2015/12/16
据美国《技术评论》杂志2015年7月14日报道，威斯康辛大学研究人员近日成功利用一种可生物降解的纳米纤维（nanocellulose）作为芯片基底，在上面制成了用砷化镓电路实现的射频通信芯片，其性能可与普通的半导体基底芯片相媲美。这项技术有望大大减少电子垃圾污染。
微型芯片可利用无线电波“充电”
微型芯片 无线电波
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2015/12/10
据英国广播公司（BBC）报道，荷兰科学家近日研发出一种可以从无线电波中捕捉能量并传递信息的微型芯片。来自荷兰埃因霍芬科技大学的科研团队表示，这种芯片或将助力刚刚起步的物联网技术的发展。
中国科学技术大学研制成功可集成的石墨烯量子芯片单元（图）
中国科学技术大学 石墨烯量子芯片单元
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2015/9/21
由中国科学技术大学教授、中国科学院院士郭光灿领导的中科院量子信息重点实验室研制成功可集成的石墨烯量子芯片单元。该实验室固态量子芯片组教授郭国平与合作者成功实现了石墨烯量子点量子比特和超导微波腔量子数据总线的耦合，首次测定了石墨烯量子比特的相位相干时间及其奇特的四重周期特性，并首次在国际上实现了两个石墨烯量子比特的长程耦合，为实现集成化量子芯片迈出了重要的一步。系列成果分别在《物理评论快报》[Phy...
国家高技术研究发展计划课题 “工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”通过技术验收
工业无线 芯片 电子
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2015/7/6
2015年6月30日，科技部高技术研究发展中心组织专家对国家高技术研究发展计划（“863”计划）课题“工业无线WIA系统芯片研究与设计开发”进行了技术验收。浙江大学教授苏宏业、大连理工大学教授仲崇权等专家组成员，科技部高技术中心先进制造处处长区和坚，中国科学院微电子研究所副所长陈大鹏、副总工程师韩郑生、智能感知研发中心主任阎跃鹏、科技处副处长熊伟等出席会议。
河北省承担的国家国际科技合作项目“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”通过验收
国际科技合作项目 芯片 技术
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2014/9/10
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价，并顺利通过验收。